鼎龙全方位突破微球技术，补齐CMP抛光垫产业链拼图

鼎龙作为一家在材料领域深耕了二十多年的创新平台型企业，所做的材料产品有微颗粒表征、微量杂质控制和微米级控制精确度的共同特征，在共性中整合了技术，打通了产品间的技术逻辑，掌握了最全面的微球技术。

其中，鼎龙从早期的彩色化学碳粉产品、磁性载体中掌握了有机聚合物微球以及无机微球两大类的球体技术，并延伸到半导体材料领域，助力鼎龙研发了抛光液用纳米研磨粒子及抛光垫关键原材料CMP抛光垫用可膨胀空心微球。

图丨鼎龙微米级核壳结构实心微球形貌

鼎龙磁性载体是微米级核壳结构实心微球，鼎龙依托无机陶瓷材料及高分子合成技术平台，实现了硅树脂合成、载体包覆以及载体芯材合成。

图丨鼎龙纳米级实心无机微球形貌

抛光液用纳米研磨粒子是一种纳米级实心微球。结合化学彩色碳粉中的粒径调控、形状控制以及正负电胶体稳定性控制等技术，实现了这种纳米级实心球体定制化，能够根据客户需要调节形貌、电势、粒径等特性。

图丨鼎龙微米级有机聚合物微球形貌

鼎龙的彩色化学碳粉和CMP用可膨胀空心微球是一种核壳结构的有机聚合物微球。依托物理化学及高分子合成技术平台，运用自由基悬浮聚合、聚酯合成、有机无机杂化等关键技术实现了聚烯烃树脂、聚酯树脂、苯丙树脂等关键原材料的合成。

其中，CMP抛光垫中的热膨胀聚合物微球是技术壁垒最高的微球产品，全球一直被美资企业独家供应。2021年，这家独供企业宣布停产，一纸告知函引发了全球CMP抛光垫厂商的震荡。也是在同年，鼎龙CMP单月销量破万，抛光垫武汉二厂也在同年投产，从市场占有率和产能建设上都坐实了国内CMP抛光垫龙头企业的身份。为了保障CMP抛光垫供应链的安全，鼎龙启动了微球自主化项目。

标准尺寸微球

Pad剖面图

CMP抛光垫用微球也被称为热膨胀聚合物微球，是以气密性单体形成的聚合物为壳层、发泡剂为内核形成的聚合物粒子，在温度高于发泡剂沸点和聚合物软化温度时可高度膨胀。要先将单体和发泡剂通过悬浮聚合的方式合成未发泡的微球，再经过合适的发泡温程实现理想的放大倍率。这种微球在抛光垫成品中的用量不到5%，但在整块抛光垫中占有30%以上的体积。在微观层面上形成孔隙，承载抛光液，提供化学腐蚀所需的微反应场所，对抛光垫去除速率、抛光缺陷以及平坦化效率等指标都有着至关重要的作用。

发泡前

发泡后

2023年，鼎龙结合物理化学及高分子合成等多项平台技术，攻克了微球开发配方复杂、单体种类繁多、组成多变、粒径大小及均一性难控制、表面形貌要求高、发泡易粘黏等一系列难点以及微球发泡工艺不稳定等问题，开发出属于鼎龙公司的空心微球系列产品，性能指标与原厂媲美。

CMP抛光垫是鼎龙向半导体材料行业转型的第一款产品，也是鼎龙理解最深刻的一款半导体材料产品。在研发布局时就同步实现了预聚体、缓冲垫等关键原材料的自研自产，其他材料上也培养了国产供应商。2023年，鼎龙自研的CMP抛光垫用微球实现量产，补齐了国产CMP抛光垫产品最后一块供应链拼图。同时，鼎龙还启动了1000L微球产能升级项目，预计今年第二季度投产，这部分产能可覆盖中国CMP抛光垫市场的全部需求。

鼎龙在“卡脖子”材料领域深耕了二十多年，对“国产化”有深刻理解，对供应链安全有敏锐的察觉。在关键时刻向行业展现“鼎龙格局”，运用成熟的微球技术为行业解决更多问题，用开放的心态助力行业发展。