强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台
所属分类: 媒体报道
发布时间: 2020-05-12
概要: 2020年5月11日起,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。
2020年5月11日起,联合分析检.测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。
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服务平台是材料联盟牵头,众多共建单位积极参与建设的专.业化服务平台,服务平台着力于收集、发布联盟成员所属仪器、设备等资源,以求推动国内半导体行业技术创新发展。
鼎龙作为国内CMP抛光垫领域的龙头企业、材料联盟会员单位,旗下控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司对此积极响应。
湖北鼎汇微电子材料有限公司是国内唯.一全制程CMP抛光垫供应商,国内唯.一拥有关键浇注工艺技术的厂家,拥有国.际化研发和生产团队、世.界级先进进口生产设备,高标准的无尘生产车间及国内唯.一200mm和300mm CMP Pad 评价实验室,建成了与国.际一.流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化生产线。公司具备了强大的自主研发、创新和工程产业化能力,产品有适用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上适用的CMP Pad;同时,公司拥有强大的客制化能力,可根据客户需求定制开发适合其特殊需求的产品。
01 12寸 化学机械研磨机台 AMAT 300 CMP | |
对12寸晶圆进行化学机械研磨。 |
02 台阶仪 KLA P-7 | |
对8寸/12寸 wafer dishing/erosion 进行检测。 |
03 原子力显微镜 AFM | |
对8寸/12寸 wafer表面形貌进行扫描。 |
04 氧化物膜厚仪 nano spec Ⅱ | |
对8寸/12寸 oxide wafer厚度进行量测。 |
05 金属膜厚仪 napson RG-300 | |
对8寸/12寸 copper/tungsten wafer 厚度进行量测。 |
06 12寸晶圆缺陷扫描机 AMAT 300 SEM review | |
对12寸晶圆缺陷进行review。 |
07 12寸晶圆缺陷检测机 KLA 300 SP2 | |
对12寸晶圆进行缺陷检测。 |
08 8寸 化学机械研磨机台 MAT 200 CMP | |
对8寸晶圆进行化学机械研磨。 |
关键词: 强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检.测与技术合作服务平台
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