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1、适配80m/min以上快涂工艺； 2、抗开裂效果提升20-30%，极片良率提升。
关键词： 半导体先进封装封装系列优异
ghi线曝光； 分辨率5μm~10μm； 覆盖高/低温固化PSPI； 膜厚5μm~15μm； 固化温度200℃~400℃； 具备优异的电学、力学性能和Cu附着力
抛光垫是横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、液体力学、摩擦学、精密加工等多学科领域的技术密集型产品。
关键词： 硬度抛光去除系列具备
