鼎龙（仙桃）整体建设进度超80%，两大产业化项目投产在即
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发布时间： 2023-08-02
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8月，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园项目整体建设进度超80%，将在本月底逐步投产。其中光敏聚酰亚胺（PSPI）、CMP抛光液/清洗液产业化项目已全面完成工艺安装，投产在即。
8月，鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）项目完成工艺安装，步入施工冲刺阶段，投产在即。投产后，鼎龙光敏聚酰亚胺（PSPI）将增加1000吨/年，形成规模和集聚效应。
关键词： 鼎龙（仙桃）整体建设进度超80%，两大产业化项目投产在即
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