冲刺三季度！鼎龙（仙桃）投产在即

8月25日，鼎龙（仙桃）半导体材料产业园项目整体建设进度超90%，向11月实现全面投产的目标又迈进了一大步。

自项目开工以来，集团各级领导亲自到一线督促施工进度，工程装备团队奔赴仙桃驻厂，千方百计加快重点项目建设速度，“进度条”不断刷新，全力打造国际一流的现代化半导体材料产业园。

目前，年产能1000吨/年的光敏聚酰亚胺（PSPI）项目已经进入清洗调试阶段，9月中旬将具备生产条件。年产能2万吨集成电路CMP制程用抛光液项目8条产线已进入工艺管道施工阶段，9月中旬将完成2条产线的安装并具备生产条件。

接下来，各项目负责人表示将严格按照项目节点完工，助力产业园在11月实现全面投产，保障客户关键材料供应的稳定和安全。