官宣！鼎龙联合主办2024势银先进聚酰亚胺材料产业大会

发布时间： 2024-06-03

概要：群英荟萃，共襄盛举。由仙桃市政府、鼎龙股份、势银联合主办——2024势银先进聚酰亚胺材料产业大会，将于2024年6月11-13日在湖北·仙桃举办

群英荟萃，共襄盛举。

由仙桃市政府、鼎龙股份、势银联合主办——2024势银先进聚酰亚胺材料产业大会，将于2024年6月11-13日在湖北仙桃举办。

本次大会为业界提供开放、多元、高效便捷的议题研讨，同时我们还将带领已报名参会嘉宾，参观鼎龙（仙桃）半导体材料产业园，为半导体显示行业材料创新提供支撑和引领。

鼎龙控股股份有限公司创立于2000年，2010年创业板上市(股票代码:300054.SZ)，是一家专业从事半导体材料研发、生产及服务的国家高新技术企业。其中，半导体新材料板块包括:半导体制造用工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料和集成电路芯片设计和应用。

鼎龙集团凭借二十余年在材料领域的深耕，实现了集成电路设计、制造、封装三大核心支柱领域和OLED显示领域多款“卡脖子”材料的产业化。

此次大会参观的鼎龙（仙桃）半导体材料产业园规划了OLED用PSPI，OLED封装材料INK，集成电路CMP用抛光液、清洗液等项目。是按照国际一流标准打造，是集鼎龙“超级速度”、“超级工艺”和“超级规模”于一体的半导体材料超级工厂。

以下为大会详细议程

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