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湖北鼎汇微电子问鼎“IC创新奖”!

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湖北鼎汇微电子问鼎“IC创新奖”!

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公司资讯
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来源:
2021/03/23 15:32
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3月20日,2021集成电路产业链协同创新发展交流会在北京和上海两大主会场举行,会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖。湖北鼎龙控股股份有限公司(300054)旗下控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司的“集成电路用12英寸晶圆CMP氧化物用抛光垫”项目斩获“技术创新奖”。

 

一举斩获最高荣誉——“IC创新奖”

中国集成电路创新联盟,是由集成电路全产业链龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起成立的非营利性创新组织,是代表中国集成电路领域最高水平的联盟。2018年,该联盟设立“IC创新奖”,此后每年评审一次。今年颁布的第四届“IC创新奖”获奖名单中,对在集成电路产业技术创新、成果产业化推进、产业链合作等方面取得突出成绩的16家单位和4位作出突出贡献的个人进行了表彰。

此次和鼎龙一起在全国60多家全国集成电路领域的优秀企业里脱颖而出,一举获得技术创新奖的还有长江存储、中科院微电子研究所等5家单位。

“IC创新奖”全称集成电路产业技术创新奖,该奖项门槛高、标准严、含金量足,如参评单位不合评审要求,获奖名额宁可从缺。技术创新奖的获得,不仅是联盟单位里各位专家、领导对鼎龙“集成电路用12英寸晶圆CMP氧化物用抛光垫”单个项目的肯定,更是对鼎龙技术创新能力的肯定。

 

率先打破行业门槛——终结垄断

此次鼎龙CMP抛光垫能够在中国集成电路领域崭露头角,不仅是因为鼎龙在技术创新上取得重大成就,更是因为鼎龙在CMP材料上率先打破了国外垄断。

CMP抛光垫作为集成电路制造中的关键材料,被美国公司垄断了长达30年的时间。湖北鼎龙在2010年上市之后,就开始了在光电半导体行业的深度布局,2012年启动了CMP项目的研发。鼎龙用了5年时间潜心研发并完成了知识产权的布局,现已成为国内唯一一家拥有有自主知识产权和全制程自主产研能力的CMP抛光垫供应商。

CMP项目本身是一个跨学科的领域,进入门槛高。在整个制程工艺中涉及的学科领域广泛,是典型的技术密集型行业。鼎龙多年来培育了一支多科学领域的、既懂研发又懂工程化、国际化的创新研发团队。依托专业人才团队和凭借技术研发创新,不仅掌握了CMP制程核心技术前段浇注,实现了CMP材料国产化。同时,CMP的部分关键原材料也实现了自主研发生产,实现产品进口替代,解决国内“卡脖子”材料,摆脱了垄断。

 

客户端应用全制程——高度匹配

市场是检验产品的唯一标准,这一点在高技术含量的集成电路材料行业也同样适用。2020年,鼎龙CMP抛光垫销量逐季度增加,季度环比增速显著。

鼎龙高度注重产品的品质,只有做出有竞争力、更高品质的产品,才能在国产集成电路材料市场脱颖而出。鼎龙能够为客户提供全制程抛光垫,鼎龙的CMP抛光垫能够满足客户各种材质晶圆的抛光,能够根据客户所期望的产品性能,为客户进行配方设计或改进提供建议,以实现高度匹配。

 

面对当前环境,鼎龙将积极配合客户需求积极备货,缓解客户的供应压力。一方面鼎龙会紧密跟进客户需求,做好市场需求量的预估;另一方面将做好充分的预警机制,最大程度避免缺货。

鼎龙这一切成绩的取得离不开全体员工的不懈努力和合作伙伴的鼎力支持。鼎龙员工在克服重重困难的基础上,上下一心,努力拼搏、争分夺秒,取得了良好的成绩。鼎龙的发展与投资人及上下游产业链相关企业的长期支持也密不可分!

未来,鼎龙将和中国集成电路产业同心同行,以加快我国集成电路技术创新,追赶国际集成电路先进技术为目标,助力我国集成电路产业技术创新能力达到国际领先水平。

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