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强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检测与技术合作服务平台

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强强联手!鼎龙正式上线ICMtia联合分析检测与技术合作服务平台

分类:
新闻动态
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来源:
2020/05/12 09:16
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2020年5月11日起,联合分析检测与技术合作服务平台(以下简称:服务平台)正式在ICMtia(集成电路材料产业技术创新联盟)官网运行使用。

(点击文章下方“阅读原文”直达平台页面)

 

服务平台是材料联盟牵头,众多共建单位积极参与建设的专业化服务平台,服务平台着力于收集、发布联盟成员所属仪器、设备等资源,以求推动国内半导体行业技术创新发展。

 

 

鼎龙作为国内CMP抛光垫领域的龙头企业、材料联盟会员单位,旗下控股子公司湖北鼎汇微电子材料有限公司对此积极响应

 

湖北鼎汇微电子材料有限公司是国内唯一全制程CMP抛光垫供应商,国内唯一拥有关键浇注工艺技术的厂家,拥有国际化研发和生产团队、世界级先进进口生产设备,高标准的无尘生产车间及国内唯一200mm和300mm CMP Pad 评价实验室,建成了与国际一流厂商同步的自动化CMP抛光垫产业化生产线。公司具备了强大的自主研发、创新和工程产业化能力,产品有适用于Oxide、W、Cu bulk、以及Barrier上适用的CMP Pad;同时,公司拥有强大的客制化能力,可根据客户需求定制开发适合其特殊需求的产品。

 

  01

12寸

化学机械研磨机台

AMAT 300 CMP

对12寸晶圆进行化学机械研磨。

 

02  

台阶仪

KLA P-7

对8寸/12寸

wafer dishing/erosion

进行检测。

 

  03

原子力显微镜

AFM

对8寸/12寸 wafer表面形貌进行扫描。

04  

氧化物膜厚仪

nano spec Ⅱ

对8寸/12寸 oxide wafer厚度进行量测。

  05

金属膜厚仪

napson RG-300

对8寸/12寸 copper/tungsten wafer

厚度进行量测。

06  

12寸晶圆缺陷扫描机

AMAT 300 SEM review

对12寸晶圆缺陷进行review。

  07

12寸晶圆缺陷检测机

KLA 300 SP2

对12寸晶圆进行缺陷检测。

08  

8寸

化学机械研磨机台

MAT 200 CMP

对8寸晶圆进行化学机械研磨。

 

 

 

 

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