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鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶

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  • 发布时间:2022-11-25
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【概要描述】11月25日上午,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶仪式在鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园成功举办。湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁肖桂林、财务总监姚红女士、总工鲁丽平女士、武汉本部副总经理任骥麟先生、武汉柔显科技股份有限公司副总经理洪波先生等公司高管代表以及PSPI核心研发人员共同出席本次活动,见证封顶。 封顶仪式上,鼎龙集团副总裁肖桂林先生发表致辞,他表示PSPI二期扩产项目

鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶

【概要描述】11月25日上午,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶仪式在鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园成功举办。湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁肖桂林、财务总监姚红女士、总工鲁丽平女士、武汉本部副总经理任骥麟先生、武汉柔显科技股份有限公司副总经理洪波先生等公司高管代表以及PSPI核心研发人员共同出席本次活动,见证封顶。 封顶仪式上,鼎龙集团副总裁肖桂林先生发表致辞,他表示PSPI二期扩产项目

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11月25日上午,鼎龙OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶仪式在鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园成功举办。湖北鼎龙控股股份有限公司副总裁肖桂林、财务总监姚红女士、总工鲁丽平女士、武汉本部副总经理任骥麟先生、武汉柔显科技股份有限公司副总经理洪波先生等公司高管代表以及PSPI核心研发人员共同出席本次活动,见证封顶。
 
封顶仪式上,鼎龙集团副总裁肖桂林先生发表致辞,他表示PSPI二期扩产项目是鼎龙在OLED第三代主流显示技术的材料领域布局的重点项目,对鼎龙进一步提高市场份额和保障供应链安全有重要意义,也是鼎龙“从奇迹走向辉煌”的重要一步。肖桂林预祝鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园在明年6月顺利投产,保障半导体材料供应链安全。
 
鼎龙仙桃新材料产业园项目,占地面积218亩,总建筑面积10万平方米,一期工程7万平方米,其中PSPI车间建筑面积6974平方米,占地面积1891平方米,建筑高度23.95米,钢筋混凝土框架结构4层。自今年8月开始施工,92天完成PSPI主体厂房封顶,整体项目进度全面提前,再一次展现了“鼎龙速度”。
 
2017年,鼎龙成立了子公司武汉柔显科技股份有限公司专门经营柔性显示材料业务,正式进入OLED第三代主流显示技术的材料分支,历经五年实现了黄色聚酰亚胺(YPI)、OLED用光刻胶(PSPI)及OLED用封装胶水(INK)等几种关键材料的量产。随着与国内面板头部企业的合作不断深化,核心材料需求不断增加,为进一步为客户提供更好的产能保障,鼎龙新增投资3亿元对PSPI项目建设扩产。该项目建成后,鼎龙PSPI产品将在现有产能200吨/年基础上,增加1000吨/年,形成规模和集聚效应优势,并配套了满足1000吨PSPI的单体工厂。
 
武汉柔显科技股份有限公司作为国内半导体显示材料的领军企业,以武汉本部和仙桃为研发生产基地,拥有多款核心材料的产业化实力。目前,已经实现了核心原材料自研自产,并培养了一支国产供应链队伍,保障了供应链安全,构建了在面板材料领域的核心竞争力。
 
本次OLED用光敏聚酰亚胺(PSPI)二期主体厂房封顶,即代表项目进展取得了阶段性的胜利,也标志着鼎龙将进入下一个关键的发展阶段。未来,武汉柔显将充分利用拥有的研发生产资源,秉承集团“对标国际巨头,坚持创新赋能”的文化脉络,将公司打造成为国际国内面板显示领域最具创新力和竞争力的材料平台型企业。通过积极的创新布局及产品结构优化调整,不断夯实自身在半导体显示材料领域的领先地位,为中国面板产业在全球范围内争取更多话语权。
 
仙桃项目简介:
鼎龙(仙桃)光电半导体材料产业园是湖北鼎龙控股集团光电半导体关键产业化重要生产基地,产业园一期占地218亩,建筑面积100000㎡,总投资10个亿,拟建年产2万吨集成电路CMP制程用抛光液、1万吨集成电路CMP制程用清洗液、 1万吨第三代半导体用纳米研磨粒子、1万吨集成电路用高纯纳米研磨粒子等半导体材料,以及年产1000吨光敏聚酰亚胺PSPI、500吨光敏聚酰亚胺树脂、800吨高端封装材料INK等半导体显示材料,一期项目达产后,产值近30亿,将成为武汉乃至全国半导体产业、面板显示关键材料主要供应基地。
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